丰田将与电装成立合资芯片企业

2019/7/12 9:49:27 车云网

  

据外媒报道,丰田公司与汽车零部件生产商电装7月10日宣布,双方已经达成一项协议。由于当前的汽车行业正在朝着联网汽车和自动驾驶汽车方向发展,两家公司将会成立一家专门开发下一代汽车所用的半导体芯片合资企业。